Термопрокладка HY100 Halnziye, 30x30мм, толщина 0,5мм

Термопрокладка HY100 Halnziye используется для улучшения охлаждения между радиатором и микросхемой в компьютерах и ноутбуках, а также для устранения зазоров. Подходит для применения с картами памяти, видеокартами, процессорами. Обладает высокой степенью проводимости тепла. Данная термопрокладка эластичная, изготовлена из силикона. При заполнении зазоров между деталями компьютера, для обеспечения необходимой толщины, можно использовать несколько прокладок. ОСОБЕННОСТИ: - Высокая степень проводимости тепла - Эластичность ХАРАКТЕРИСТИКИ: - Размеры: 30х30 мм - Толщина: 0,5 мм - Теплопроводность: 3 Вт/мК - Материал: силикон - Цвет: разноцветный