Флюс-гель NC-559 для пайки SMD/BGA 100г

Флюс-гель NC-559-ASM RIESBA — якісний безвідмивний флюс, призначений для паяння SMD, BGA, радіодеталей, друкованих плат, проводів та інших електронних компонентів. Забезпечує надійне змочування й рівномірний розподіл припою, що підвищує якість з’єднань і зменшує ймовірність браку.
Формула не містить галогенів, що робить флюс безпечнішим і більш екологічним. Завдяки зручній консистенції гель легко наноситься та підходить як для ручного паяння, так і для автоматизованих процесів.
Характеристики:
Виробник: RIESBA (Китай)
Тип флюсу: NC-559-ASM
Основа: безвідмивний
Вміст галогенів: немає
Об’єм/вага: 100 г у банці
Сертифікати: ROHS, MSDS
Переваги:
Підходить для SMD і BGA паяння.
Легко наноситься, рівномірно розподіляється.
Не потребує обов’язкової очистки після використання.
Не містить галогенів — безпечніше у роботі.
Підтверджена якість (ROHS, MSDS).
Примітки:
Зберігайте флюс у закритій упаковці, уникаючи перегріву.
Використовуйте в добре провітрюваному приміщенні.