Флюс-гель NC-559 для пайки SMD и BGA 100г

Флюс-гель NC-559-ASM RIESBA — качественный безотмывочный флюс, предназначенный для пайки SMD, BGA, радиодеталей, печатных плат, проводов и других электронных компонентов. Обеспечивает надёжное смачивание и равномерное распределение припоя, что повышает качество соединений и уменьшает вероятность брака.
Формула не содержит галогенов, что делает флюс безопаснее и более экологичным. Благодаря удобной консистенции гель легко наносится и подходит как для ручной пайки, так и для автоматизированных процессов.
Характеристики:
Производитель: RIESBA (Китай)
Тип флюса: NC-559-ASM
Основа: безотмывочный
Содержание галогенов: нет
Объём/вес: 100 г в банке
Сертификаты: ROHS, MSDS
Преимущества:
Подходит для SMD и BGA пайки.
Легко наносится, равномерно распределяется.
Не требует обязательной очистки после применения.
Не содержит галогенов — безопаснее для работы.
Подтверждённое качество (ROHS, MSDS).
Примечания:
Храните флюс в закрытой упаковке, избегая перегрева.
Используйте в хорошо проветриваемом помещении.