Флюс Kingbo для пайки мікросхем і ремонту, 100 г

Флюс Kingbo RMA-218 безвідмивний, гель для BGA, 100 г
Флюс Kingbo RMA-218 — це високоякісний безвідмивний флюс-гель, який застосовується для пайки мікросхем у корпусах BGA, CSP, CGA, а також для робіт із дрібними SMD-компонентами. Завдяки своїй консистенції гель легко наноситься точково, пензликом або трафаретом, забезпечуючи рівномірне розподілення по контактних майданчиках і кульках припою.
Флюс має клас RMA (Rosin Mildly Activated), що означає помірну активність та високу ефективність при відновленні контактів без необхідності подальшого очищення. Це значно спрощує процес ремонту, зменшує витрати часу та підвищує якість пайки. Kingbo є оригінальним японським продуктом, відомим стабільністю, чистотою складу та відповідністю професійним стандартам.
Гель добре працює при встановленні нових кульок на BGA (реболлінг), відновленні відсутніх або пошкоджених контактів, фіксації дрібних компонентів та трафаретному друці. Флюс сертифікований за ROHS та MSDS, що гарантує його безпеку при правильному використанні.
Характеристики:
Тип флюсу: RMA-218
Тип: безвідмивний гель
Призначення: пайка BGA, CSP, CGA, SMD
Об’єм: 100 г
Виробник: Kingbo (Японія)
Сертифікація: ROHS, MSDS
Переваги:
висока якість пайки без очищення
ідеальний для реболлінгу BGA
зручне та рівномірне нанесення
оригінальний японський продукт
стабільні результати при ремонті електроніки