Флюс Kingbo для пайки и ремонта микросхем, 100 г

Флюс Kingbo RMA-218 безотмывочный, гель для BGA, 100 г
Флюс Kingbo RMA-218 — это качественный безотмывочный флюс-гель, предназначенный для пайки микросхем в корпусах BGA, CSP, CGA, а также для ремонта и монтажа мелких SMD-компонентов. Гелевая структура обеспечивает удобное точечное нанесение, возможность трафаретной печати и равномерное распределение по контактам.
Флюс относится к классу RMA (Rosin Mildly Activated), что гарантирует умеренную активность, отсутствие агрессивных добавок и высокую эффективность при восстановлении контактных площадок. После пайки не требует обязательной очистки, что делает процесс ремонта значительно быстрее и удобнее. Оригинальный флюс Kingbo производится в Японии и отличается стабильным качеством и предсказуемым результатом.
Подходит для реболлинга BGA-чипов, соединения шариков припоя, восстановления дорожек, фиксации компонентов и подачи флюса на трафарет. Наличие сертификатов ROHS и MSDS подтверждает безопасность состава при правильном использовании.
Характеристики:
Тип флюса: RMA-218
Тип: безотмывочный гель
Назначение: пайка BGA, CSP, CGA, SMD
Объем: 100 г
Производитель: Kingbo (Япония)
Сертификация: ROHS, MSDS
Преимущества:
качественная пайка без очистки
подходит для реболлинга BGA
удобное нанесение геля
оригинальный японский продукт
идеален для профессионального ремонта электроники